Čipy mobilních telefonů, počítačů, automobilů a dalších produktů nelze oddělit od polovodičů. Wafery jsou jako mateřský materiál polovodičů a přesnost jejich výroby a výroby přímo ovlivňuje výkon polovodičových čipů.
Laser jako nástroj pro zpracování hraje klíčovou roli při zajišťování výkonu polovodičových čipů. Společnost HGTECH nedávno vyrobila první špičkové zařízení pro řezání plátků laserem v Číně se 100% lokalizací základních součástí a získala několik čínských prvenství v oblasti polovodičových laserových zařízení.
Optimalizace technologie řezání polovodičových plátků
Huang Wei, ředitel polovodičových produktů ve společnosti HGTECH, uvedl: "Polovodičové destičky jsou tvrdé a křehké materiály s tisíci nebo dokonce desítkami tisíc čipů na 12palcové destičce. Ať už se pro řezání destiček a separaci čipů používají mechanické nebo laserové metody, v důsledku kontaktu materiálu a vysokorychlostního pohybu dochází k tepelným účinkům a ke zborcení hran, což ovlivní výkon třísky.Proto je řízení difúzního rozsahu tepelných účinků a velikosti zborcení hran zásadní.
Přední technické výhody HGTECH
HGTECH má přední domácí výhody ve výzkumu a vývoji laserových zařízení, výrobní technologii a celém průmyslovém řetězci v oblasti průmyslových laserů. Vytvořila tři hlavní obchodní modely: podnikání s inteligentními výrobními zařízeními podporované technologií laserového zpracování, podnikání s optickým připojením a bezdrátovým připojením podporované informační a komunikační technologií, senzory podporované citlivou elektronickou technologií a podnikání v oblasti laserových obalů proti padělání.
V oblasti polovodičů HGTECH aktivně zajišťuje a dosáhl strategické spolupráce s mnoha předními polovodičovými podniky, jako je Changfei Advanced. Společnost HGTECH vyvinula polovodičové laserové neviditelné řezací a bodovací zařízení a zařízení pro detekci defektů vzhledu substrátu SiC, aby vyřešila technický problém zablokování krku a dosáhla domácí substituce.
Pokud jde o mezinárodní obchod HGTECH, společnost vyvážela špičkové vybavení, jako je zařízení pro identifikaci defektů XOUT nosné desky IC, zařízení pro značení a dělení PCBA a zařízení na třídění čipů IC do jihovýchodní Asie, Jižní Koreje, Japonska, Indie, Evropy, Ameriky. , a další regiony v zámoří v roce 2022 a dosáhly tak meziročního nárůstu mezinárodních objednávek o 55 procent.
O společnosti HGTECH
HGTECH je průkopníkem a lídrem v oblasti laserových průmyslových aplikací v Číně a autoritativním poskytovatelem globálních řešení pro laserové zpracování. Komplexně rozmístíme výstavbu laserových inteligentních zařízení, měřicích a automatizačních výrobních linek a chytrých továren, abychom poskytli celkové řešení pro inteligentní výrobu.
Hluboce chápeme vývojový trend zpracovatelského průmyslu, neustále obohacujeme produkty a řešení, držíme se zkoumání integrace automatizace, informatizace, inteligence a zpracovatelského průmyslu a poskytujeme různým průmyslovým odvětvím systémy laserového řezání, systémy laserového svařování, série laserového značení, laserové texturování kompletní zařízení, systémy laserového tepelného zpracování, laserové vrtačky, lasery a různá podpůrná zařízení Celkový plán výstavby speciálních zařízení pro laserové zpracování a zařízení pro plazmové řezání, jakož i automatických výrobních linek a chytrých továren.
