UV FPC laserová vrtačka
Popis produktů
Vyvinuto pro vysokorychlostní, vysoce{1}}přesné vrtání měkkých a tuhých kombinovaných desek a dalších materiálů, s vysokou přesností, vysokou účinností, zpracováním mikro-otvorů a pohodlnou změnou tvaru, stejně jako zpracování pro řezání tvaru a krycí fólie. Originální patentovaná technologie - Technologie vrtání laserem FPC Laser Shield, vyvinutá ultrafialovým vysokorychlostním vrtacím zařízením-k dosažení slepých děr jedním zásahem.
Laserová vrtačka FPC je pokročilý, plně automatizovaný systém laserového zpracování speciálně navržený pro vysoce{0}}přesné mikrovia a průchozí{1}}vrtání otvorů na flexibilních tištěných obvodech (FPC), včetně laminátů potažených polyimidem (PI), PET, LCP a mědí-. Tento systém, vybavený 355nm UV nebo volitelným pikosekundovým laserovým zdrojem, poskytuje ablaci za studena s minimální tepelně-ovlivněnou zónou (HAZ), což zajišťuje čisté otvory bez otřepů- o průměru 10–30 μm.
| Parametr | Specifikace |
|---|---|
| Typ laseru | 355nm UV nanosekunda / volitelně 355nm pikosekunda |
| Výkon laseru | 10W / 15W / 20W (nastavitelné) |
| Min. Velikost otvoru | 10μm (UV), 8μm (pikosekunda) |
| Rychlost vrtání | Až 15 000 otvorů/min (20μm otvor v 25μm PI) |
| Přesnost polohování | ±2μm |
| Opakovatelnost | ±1μm |
| Skenovací pole | 110 × 110 mm (standardně), rozšiřitelná na 200 × 200 mm |
| Systém vidění | Barevný CCD{0}}rozlišení, 50–200× programovatelný zoom, automatická detekce okrajů |
| Z-Řízení osy | Motorizované, automatické-ostření s mapováním výšky |
Výhody produktů:
S vývojem desek s plošnými spoji směrem ke zdokonalení, vysoké hustotě a vysokému výkonu jsou přesné lasery stále více používány v následném průmyslu desek s plošnými spoji, a to kvůli jejich bez{0}}kontaktnímu, beznapěťovému a flexibilnímu zpracování. HGLASER PCB Microelectronics Division poskytuje integrovaná řešení pro upstream a navazující průmyslová odvětví PCB, jako je řezání laserem, značení, automatizace a kompletní-řízení sledovatelnosti procesů.
- Zaměřit se na laserové aplikace v továrnách SMT, poskytovat zákazníkům řešení automatizovaných výrobních linek pro laserové kódování, laserové řezání a dělení + testování + automatické třídění + automatické balení.
- Zaměřte se na aplikace odvětví FPC a poskytujete zákazníkům profesionální řešení pro základní proces odvíjení krycí fólie FPC-k{1}}řezání rolí, řezání tvaru FPC, vysokorychlostní vrtání FPC-a další průmyslová odvětví.
- Zaměřte se na aplikaci průmyslu IC substrátů v PCB, poskytuje zákazníkům zařízení pro laserové značení pro velké IC substráty, zařízení pro značení Xout pro hotové desky, stroje pro vizuální kontrolu hotových desek, kontrolní stroje AOI, automatické třídicí stroje, automatické balicí stroje a další plně{0}}procesní laserová+ automatizovaná řešení.
- Zaměřte se na pokročilý obalový průmysl, který zákazníkům poskytuje plně automatické zařízení pro laserové značení po balení IC.
- Zaměřte se na průmysl keramických substrátů a poskytuje zákazníkům plně automatické zařízení pro vrtání, rýhování, řezání a značení keramických substrátů.
Aplikace produktů:
- HDI Flexibilní PCB: Slepé/zakopané mikroprůchody pro chytré telefony, tablety a skládací displeje
- Nositelná elektronika: Ultra{0}}tenké FPC pro chytré hodinky, náhlavní soupravy pro AR/VR
- Automobilové FPC: kamerové moduly, LiDAR, systémy správy baterií (BMS)
- Lékařská zařízení: Katétrové obvody, implantovatelná elektronika, diagnostické senzory
- Moduly 5G a RF: LCP-vysokofrekvenční obvody-vyžadující přesné formování
- Chip-on-Flex (COF) & Tape Automated Bonding (TAB): Jemné-propojovací vrtání rozteče.
Populární Tagy: uv fpc laserová vrtačka, výrobci, dodavatelé, cena, prodej
Odeslat dotaz
