1. Použití
Přesné řezání krycí desky FPC a organické membránové desky bez forem nebo ochranné desky. Vysokoenergetický laserový zdroj a přesné ovládání laserových paprsků mohou zlepšit rychlost zpracování a přesnost výsledků zpracování. Má všechny funkce stejné jako funkce LPKF, ale cena je nižší.
2. Charakteristika
2.1. Nezávislé práva duševního vlastnictví řídicího softwaru, humanizované rozhraní, kompletní funkce a jednoduchý provoz.
2.2. Zpracováváme jakoukoliv grafiku, řezání různých tloušťek a různých materiálů, vrstvené zpracování a kompletní synchronizaci
2.3. Přijměte vysokovýkonný laser s ultrafialovým světlem s krátkou vlnovou délkou, vysokým světlem a vyššími špičkovými výkony. Protože ultrafialové světlo je rozkladem, vypařování namísto tavení k řezání materiálů, takže téměř žádné otřepy po zpracování, malý tepelný účinek, žádná stratifikace, přesné řezné efekty, hladké, strmé boční stěny.
2.4. Pevný vzorek pomocí vakuového módu, bez matricové ochranné desky, vhodný a zlepšující účinnost zpracování.
2.5. Používá se pro nejrůznější řezání substrátů, jako jsou: křemík, keramika, sklo atd.
2.6. Automatické korekce, automatické polohování a funkce vícenásobného řezání. Automatické měření a kompenzace tloušťky desky. Funkce vyrovnání úplného zdvihu motoru. Vyšší přesnost řezání, snížená horizontální vibrace. Vylepšená přesnost řezání hloubky. Zlepšená účinnost řezání složitých vzorů.
