Popis produktu
Vysoce kvalitní řezací stroj pro PCB a FPC
1. Použití
Precisive řezání FPC a organické membránové krycí desky bez forem nebo ochranné desky. Vysokoenergetický laserový zdroj a přesné ovládání laserových paprsků může zlepšit rychlost zpracování a přesnost výsledků zpracování. Má všechny funkce stejné jako ten, který vyrábí LPKF, ale cena je nižší.
2. Charakteristika
2.1. Nezávislá práva duševního vlastnictví k řídicímu softwaru, humanizované rozhraní, kompletní funkce a jednoduché ovládání.
2.2. Zpracování grafiky, řezání různé tloušťky a různých materiálů, stratifikované zpracování a úplné synchronní
2.3. Přijmout vysoce výkonný ultrafialový světelný laser s krátkou vlnovou délkou, vysokou kvalitou paprsku a vyššími špičkovými vlastnostmi. Vzhledem k tomu, ultrafialové světlo je přes rozklad, odpařování místo tavení na řezání materiálů, takže téměř žádné otřepy po zpracování, malý tepelný efekt, žádné stratifikace, přesné řezné efekty, hladké, strmé bočnice.
2.4. Pevný vzorek pomocí vakuového režimu, bez matrice ochranné desky, pohodlné a zlepšení účinnosti zpracování.
2.5 Používá se pro různé řezání substrátových materiálů, jako jsou: křemík, keramika, sklo atd.
2.6. Automatická korekce, automatické polohování a funkce řezání více desek. Automatické měření tloušťky desky a kompenzace. Funkce kompenzace motoru s plným zdvihem. Vylepšená přesnost řezání, snížená horizontální vibrace. Vylepšená přesnost hloubkového řezu. Zlepšená účinnost při řezání složitých vzorů.
3.Please dejte nám vědět následující informace:
1.Jaký druh materiálu chcete řezat?
2.Jaká je nejčastěji používaná tloušťka a jaká je maximální tloušťka?
3. Jaký je max. rozměr vašich materiálů ?
4. Jste koncovým uživatelem nebo prodejcem?
Podle výše uvedených informací vám doporučíme nejvhodnější stroj.
